技術編號：7098380
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種封裝基板，尤指一種具有支撐體的封裝基板及其制法。背景技術隨著電子產業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢，且同時邁向微型化(miniaturization)的發(fā)展。目前用于承載芯片的載板種類中，以導線架(lead frame)作為芯片承載件的半導體封件的型態(tài)及種類繁多，如現有四邊形平面封裝結構(Quad Flat package, QFP)。因此,遂發(fā)展出了一種新的四邊扁平無導腳(Quad FlatNon-leaded, QFN...
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