技術(shù)編號(hào):7100619
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體來(lái)說(shuō)涉及半導(dǎo)體裝置的封裝,且更特定來(lái)說(shuō),涉及一種組裝半導(dǎo)體傳感器裝置的方法。背景技術(shù)例如壓力傳感器裝置的半導(dǎo)體傳感器裝置為眾所周知的。壓力傳感器裸片在搬運(yùn)及封裝期間易受機(jī)械損壞。出于此原因,通常將這些傳感器裸片安裝于預(yù)模制封裝中且接著使用單獨(dú)的蓋/罩密封于所述封裝中。一種封裝半導(dǎo)體裸片的方式是將所述裸片安裝到預(yù)模制引線框架并借助模制化合物囊封所述裸片與預(yù)模制引線框架。舉例來(lái)說(shuō),當(dāng)前的腔式QFN(四邊扁平無(wú)引線)封裝 需要預(yù)模制引線框架以形成用于覆...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。