技術(shù)編號(hào)：7103266
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。特別是，本發(fā)明用于雙面拋光下一代硅片，主要是直徑為450mm的晶片。目前，在 電子工業(yè)中主要將直徑為300mm的拋光硅片或外延涂覆硅片用于最苛求的應(yīng)用。襯底直徑 為450mm的硅片尚在發(fā)展中。背景技術(shù)電子工業(yè)需要更大的襯底用于生產(chǎn)它們的元件，不管是微處理器或者是存儲(chǔ)器 片，其原因是它們巨大的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢前景。在半導(dǎo)體工業(yè)中，長期以來人們習(xí)慣將注意力放在 可利用的襯底面積上，或者換句話說考慮在一個(gè)襯底上能容納多少個(gè)元件即邏輯芯片或存 儲(chǔ)器芯片。這與元...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。