技術(shù)編號(hào):7103393
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料制造領(lǐng)域,尤其涉及一種。背景技術(shù)體硅以及SOI材料合稱為硅基材料,是微電子的基礎(chǔ)材料,被廣泛應(yīng)用到集成電路的各個(gè)領(lǐng)域。以SOI材料為例,按其頂層硅薄 層的厚度,可分為薄膜SOI (頂層硅通常小于IMffl)和厚膜SOI (頂層硅通常大于IMffl)兩大類。薄膜SOI市場(chǎng)95%的應(yīng)用集中在8英寸和12英寸,其中絕大多數(shù)用戶為尖端微電子技術(shù)的引導(dǎo)者,如IBM、AMD、Motorola、Intel、UMC、TSMC、OKI等。目前供應(yīng)商為日本...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。