技術(shù)編號(hào)：7105972
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種公端子座的改良構(gòu)造，尤其涉及一種可導(dǎo)正公端子焊接腳的歪斜情況，提高該公端子焊接腳和電路板焊接點(diǎn)相對(duì)位置的精確度的公端子座的改良構(gòu)造。背景技術(shù)在科技不斷發(fā)展和求新求變趨勢(shì)之下，電子產(chǎn)品體積逐漸縮小，而且在其小型化的過(guò)程中，同時(shí)增加其它不同的附加功能，因此在有限的空間中，必須使用的端子數(shù)也相應(yīng)增加。為了達(dá)到容納高密度端子的目的，用表面粘著技術(shù)(SMT)來(lái)焊接，是節(jié)省組件空間的方法之一，而此技術(shù)必須依靠高精度的端子排列和電路板的焊接點(diǎn)相配合才能...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。