技術(shù)編號(hào)：7107892
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種通過(guò)將多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)配置在一個(gè)生產(chǎn)線上，從而能夠順利地供應(yīng)及回收晶片及基板的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)。背景技術(shù)現(xiàn)有倒裝芯片貼合機(jī)的工作方式為如下。即從晶片盒的承載有多層的晶片中取出任一個(gè)移動(dòng)到工作領(lǐng)域，將移動(dòng)的晶片位于能向X、y軸移動(dòng)的晶片承載臺(tái)之后，吸附或分離所述晶片模具，然后通過(guò)旋轉(zhuǎn)使所述模具的下面位于上部，并將所述模具移動(dòng)至安裝區(qū)域，安裝在基板上。例如，圖1是在一系列倒裝芯片(也可以成為“模具”)工程中示出進(jìn)行安裝工作的過(guò)程的概略圖。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。