技術編號：7108079
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于制備LED倒裝芯片的圖形化襯底。背景技術對于傳統(tǒng)倒裝加背鍍的矩形腔結構的LED，因為藍寶石的折射率為I. 76，氮化鎵的折射率為2. 4，由于折射率不一致而導致光子由外延層中的量子阱中發(fā)出后，經過藍寶石襯底介質時，會形成反射，出射角大于全反射角的光子由于光路沒有突變，最終只能在器件內部來回多次反射，能量慢慢衰減為零。理論上大約只有不到一半的光子出射角度小于全反射角，從而能從器件表面出射，這是導致倒裝芯片的光取出效率較低的主要原因之一發(fā)明內容 ...
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