技術(shù)編號：7108534
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明主要涉及到IGBT芯片的設(shè)計領(lǐng)域，特指一種集成了溫度和電流傳感功能的IGBT芯片。背景技術(shù)絕緣柵雙極晶體管(IGBT )具有通態(tài)壓降低、電流容量大、輸入阻抗高、響應(yīng)速度快和控制簡單的特點，被廣泛用于工業(yè)、信息、新能源、醫(yī)學(xué)、交通、軍事和航空領(lǐng)域。隨著IGBT模塊封裝技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步和應(yīng)用要求的不斷提高，各種智能功率模塊(IPM)正在不斷涌現(xiàn)。它是在普通IGBT模塊的基礎(chǔ)之上，將驅(qū)動控制電路和保護(hù)電路一起封裝在模塊內(nèi)部，從而提高模塊的可靠性、降低了損耗、...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。