技術(shù)編號(hào)：7109698
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，屬于半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，出 現(xiàn)了硅通孔互聯(lián)技術(shù)，即以填充金屬的硅通孔在垂直方向(Z軸方向)重新分布電極或線路，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)從芯片或載片一側(cè)轉(zhuǎn)移到另一側(cè)，結(jié)合平面上(X，Y平面)的重新布線技術(shù)，使得互聯(lián)可以在整個(gè)X，Y，Z方向進(jìn)行；通過硅通孔互聯(lián)技術(shù)，極大增加了封裝的靈活性，同時(shí)為三維堆疊封裝創(chuàng)造了條件。對于利用硅通孔作垂直互聯(lián)通道的封裝器件來說，往往會(huì)由于硅通孔側(cè)壁粗燥或者孔底部側(cè)向內(nèi)凹(Notch)造成的絕緣層覆蓋不足或者開...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。