技術(shù)編號(hào)：7111758
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及封裝，尤其是一種具有高散熱效率的覆晶薄膜芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)芯片的功能，尺寸有著越來(lái)越高的要求。而要求芯片越多功能和高密度設(shè)計(jì)的情況下，芯片的發(fā)熱量也必然相應(yīng)的增加。而現(xiàn)有的技術(shù)主要是采用在芯片上設(shè)置虛擬芯片，并在虛擬芯片上增加散熱單元，芯片工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量，通過(guò)虛擬芯片以及散熱單元傳遞至外界，實(shí)現(xiàn)散熱的目的；也有采用在芯片的表面形成整合型散熱單元，實(shí)現(xiàn)散熱。上述現(xiàn)有技術(shù)的散熱基本上都是 采用設(shè)置散熱材質(zhì)來(lái)達(dá)到散熱效果...
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