技術(shù)編號(hào)：7111819
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。該申請是題為“改善臨界尺寸控制”的USSN09/221092(代理文檔號(hào)98P7982US)的部分延續(xù)，這里引用該文獻(xiàn)作為參考。本發(fā)明一般涉及集成電路制造，具體涉及構(gòu)圖期間改善臨界尺寸(CD)控制。在半導(dǎo)體集成電路(IC)的形成中，要在襯底上形成結(jié)構(gòu)。這些結(jié)構(gòu)例如對應(yīng)于如晶體管、電容器和電阻器等器件。這些器件互連以實(shí)現(xiàn)希望的電功能。為形成器件，要在襯底上按需要重復(fù)淀積，并構(gòu)圖各層。一般采用平版印刷技術(shù)構(gòu)圖器件層。這種技術(shù)使用曝光源從掩模將光圖像投射到形成于...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。