技術編號：7111891
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及芯片加工設備，更具體而言是指一種用于單個IC芯片的熱壓裝置。背景技術在IC卡封裝生產中，常常出現(xiàn)機器異常，產生出單個的IC芯片模塊，對于單個的IC芯片模塊的定位熱壓一般有如下方式一是通過IC卡封裝機的定位站，對單個芯片模塊進行定位熱壓。二是利用空氣壓力的氣缸與熱壓加熱塊制作的設備，對單個芯片模塊進行定位熱壓。 對于采有IC卡封裝機對單個芯片模塊封裝定位熱壓，占用設備使用資源，而且在設備上操作也不方便，需要進行設備操作界面進行單步操作實現(xiàn)定位熱...
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