技術(shù)編號(hào)：7114647
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及包含至少一個(gè)管芯的集成電路封裝件的熱管理，具體而言，涉及使用一組碳納米管提供管芯和熱管理輔助裝置之間的熱連接和電連接。附圖說明圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的集成電路封裝件的正視圖，示出了與熱管理輔助裝置熱耦合的管芯；圖2是示出管芯、熱管理輔助裝置和界面層的正視圖；圖3是示出半導(dǎo)體管芯、熱管理輔助裝置和界面層的正視圖；圖4是圖3中除去熱管理輔助裝置的界面層的放大透視正視圖；圖5是示出本發(fā)明的另一實(shí)施例的示意性正視圖，其中，熱界面物質(zhì)還提供了半導(dǎo)體管...
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