技術(shù)編號：7129826
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)在半導(dǎo)體安裝領(lǐng)域中，基板與半導(dǎo)體芯片借助多個導(dǎo)電性凸塊被連接的倒裝片安裝方式受到關(guān)注。倒裝片安裝方式中，因基于基板與半導(dǎo)體芯片的熱膨脹系數(shù)差的應(yīng)力，有時產(chǎn)生借助導(dǎo)電性凸塊的基板與半導(dǎo)體芯片的連接異常。因此，已知為了緩和該應(yīng)力而在基板與半導(dǎo)體芯片之間填充樹脂來密封導(dǎo)電性凸塊的方式(例如，專利文獻I)。專利文獻I記載的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，在彼此對置的基板與半導(dǎo)體芯片之間配置多個導(dǎo)電性凸塊與包括具有電絕緣性的樹脂的樹脂片。然后，通過加熱及...
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