技術(shù)編號(hào)：7129952
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及燈具生產(chǎn)領(lǐng)域，具體是一種貼片式雷射封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有的面射型雷射均采用熟稱to-can的封裝，這種封裝為一種直插兩只引腳的形態(tài)，其底部為一片銅鎳合金片底板，用于將面射型雷射芯片的溫度導(dǎo)出，此種封裝結(jié)構(gòu)已使用數(shù)十年，底板上有一套筒，頂端設(shè)置一雷射鏡以使激光束更集中。而隨著現(xiàn)代科技的進(jìn)步，大半的零件已改為貼片(SMD)型態(tài)，固需設(shè)計(jì)一新型封裝來將面射型雷射做成貼片型態(tài)。而以現(xiàn)在的top系列貼片LED為例，其是將銅片經(jīng)沖壓成形為導(dǎo)電支架，再放入...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。