技術(shù)編號(hào):7137243
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。具體來(lái)說(shuō),該實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體全自動(dòng)轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選打標(biāo)編帶一體機(jī)。背景技術(shù)全自動(dòng)轉(zhuǎn)塔測(cè)試分選打標(biāo)編帶一體機(jī)一款主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片后道生產(chǎn),能全自動(dòng)完成芯片的外觀及尺寸檢測(cè)、電參數(shù)測(cè)試、激光打印標(biāo)示、標(biāo)示檢測(cè)、分類篩選儲(chǔ)存及最終編帶包裝輸出等多種功能的一體化設(shè)備。其工作原理是將半導(dǎo)體器件通過(guò)轉(zhuǎn)塔式輸送至各工位上,每個(gè)工位對(duì)應(yīng)不同的功能,其中包括外觀檢查,尺寸檢查,測(cè)試,激光打標(biāo),表示檢測(cè),分類篩選,每個(gè)工位有獨(dú)立的器件...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。