技術(shù)編號(hào)：7138769
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種新型導(dǎo)電漿料。背景技術(shù)隨著科技的進(jìn)步，大規(guī)模集成電路的應(yīng)用范圍越來越大，這其中用于電路布線的導(dǎo)電漿料成為研究的熱點(diǎn)，但是目前的導(dǎo)電漿料已經(jīng)不能滿足集成電路發(fā)展的需要，很多缺點(diǎn)都限制著集成電路的發(fā)展，因此，尋找一種新型導(dǎo)電漿料成為亟需解決的問題發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明提供一種導(dǎo)電漿料，該導(dǎo)電漿料包括導(dǎo)電材料、填充材料以及有機(jī)粘接劑，導(dǎo)電材料、填充材料以及有機(jī)粘接劑的重量比為5-20% 50-85% 10-30%，其中導(dǎo)電材料選自石墨或碳黑，填充材料為...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。