技術(shù)編號：7143986
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及集成電路封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)集成電路封裝是對半導(dǎo)體集成電路芯片外殼的成型包封。它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制上的導(dǎo)線與其它器件建立連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的損傷及腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片更便于使用和運輸。因此，封裝技術(shù)的好壞直接影...
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