技術(shù)編號(hào):7145993
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及硅芯片的硅通孔結(jié)構(gòu),特別涉及使用圖案化表面和圖案化側(cè)壁來(lái)提升局部隔離層沉積于硅芯片主體的粘附力,更涉及使用局部隔離來(lái)提高局部隔離層的可靠性。背景技術(shù) 因?yàn)楣δ苄栽黾拥母?jìng)爭(zhēng)需求以及越來(lái)越小的電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)需求,迫使器件生產(chǎn)商要發(fā)明出更加復(fù)雜的封裝設(shè)計(jì),所以對(duì)于半導(dǎo)體器件來(lái)說(shuō),封裝需求變得越來(lái)越嚴(yán)格。特別是,器件小型化的需求不斷增加,已經(jīng)使得封裝生產(chǎn)商進(jìn)行多芯片的垂直集成(verticalintegration)以減小整個(gè)封裝的尺寸,使得最終的電子...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。