技術(shù)編號：7146238
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工系統(tǒng)、半導(dǎo)體加工設(shè)備以及半導(dǎo)體襯底加工方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體加工技術(shù)中膜或?qū)咏?jīng)常被沉積到半導(dǎo)體襯底的表面上，隨后通過已知的方法被選擇性地去除。特別是在剝離工藝中，膜的去除可能導(dǎo)致晶圓上的微粒、缺陷、薄片等。減少甚至消除該微粒、缺陷、薄片等的沉積是很重要的，因為它們是制造在半導(dǎo)體晶圓上的電子器件或電路的缺陷和故障的潛在源頭。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種半導(dǎo)體加工系統(tǒng)，包括反應(yīng)腔，包括上壁和下壁；固定組件，被設(shè)...
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