技術(shù)編號：7146343
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及基片處理裝置，特別是，涉及將半導(dǎo)體晶片(wafer)等研磨對象研磨成平坦且鏡面狀的拋光裝置。背景技術(shù) 近年來，隨著半導(dǎo)體器件的高集成化的進展，電路的配線微細化，配線間的距離也變得越來越狹窄。特別是，在線寬0.5μm以下的光刻的情況下，由于聚焦深度變淺，所以，必須保證分步重復(fù)曝光裝置(stepper)的成像面的平坦度。作為將這種半導(dǎo)體晶片的表面平坦化的一種手段，進行化學(xué)機械研磨(CMP)的拋光裝置是公知的。這種化學(xué)機械研磨(CMP)裝置包括在上面有...
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