技術(shù)編號：7148774
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種垂直過渡結(jié)構(gòu)，尤其是一種三維多芯片組件板間垂直過渡結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)三維多芯片組件(3D-MCM)是在二維多芯片組件(2D-MCM)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多芯片組件技術(shù)。3D-MCM中疊層3D-MCM是目前應(yīng)用最廣的一種。其互連技術(shù)目前有絲焊(或TAB)垂直互連技術(shù)、薄膜金屬化垂直互連技術(shù)、凸點(或者焊球)垂直互連技術(shù)、隔離板通孔金屬化垂直互連技術(shù)等，但是這些技術(shù)都是在疊層的電路板上做的互連技術(shù)，需要占用疊層電路板的面積，制約著電路多芯片組件的密度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。