技術(shù)編號(hào)：7155717
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種射頻封裝方法及裝置。技術(shù)背景射頻(RF)器件廣泛用于通信系統(tǒng)。運(yùn)行在高頻率(比如，在GHz頻率范圍內(nèi))的各種RF器件需要與其他器件相結(jié)合形成系統(tǒng)。因此，需要將RF器件封裝在封裝結(jié)構(gòu)中。有許多類(lèi)型的傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)可以用于封裝RF器件。在第一封裝結(jié)構(gòu)中，RF器件形成在器件管芯中，該器件管芯堆疊在封裝基板上。封裝基板進(jìn)一步通過(guò)倒裝接合法接合到印刷電路板(PCB)。接合線用于將直流(DC)電源提供到器件管芯，并且用于在器件...
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