技術編號：7157583
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造，尤其涉及一種。 背景技術隨著科技的進步，半導體電子產(chǎn)品已經(jīng)應用到社會生活的各個領域，而這些半導體電子產(chǎn)品都具有是在晶圓上制作而成，由此可見，晶圓在當今生活中具有非常顯著的作用。在晶圓的形成過程中，退火是一個不可缺少的步驟，用于消除晶圓內(nèi)部的晶格缺陷和內(nèi)應力。請參考圖1，現(xiàn)有技術的，包括步驟S101，將多片晶圓放置在晶舟上；步驟S103，將所述晶舟放置到退火裝置內(nèi)；步驟S105，對所述晶圓進行退火處理。然而，采用現(xiàn)有技術退火處理的晶圓的...
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