技術(shù)編號(hào):7158662
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及裸片粘接機(jī)的拾取方法及裸片粘接機(jī),尤其涉及可靠性高的裸片粘接機(jī)的拾取方法及能夠可靠地剝離裸片的裸片粘接機(jī)。背景技術(shù)將裸片(半導(dǎo)體芯片,以下簡(jiǎn)稱裸片)搭載在配線基板或引線框等的基板上而組裝組件的エ序的一部分包含從半導(dǎo)體晶圓(以下,簡(jiǎn)稱晶圓)分割裸片的エ序和將分割的 裸片搭載在基板上的裸片粘接エ序。在粘接エ序中具有剝離從晶圓分割的裸片的剝離エ序。在剝離エ序中,從保持在拾取裝置上的切割薄膜一個(gè)ー個(gè)地剝離這些裸片,并使用被稱為筒夾的吸附夾具將裸片搬運(yùn)至基...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。