技術(shù)編號：7160184
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種微電子，尤其涉及一種金屬層冗余金屬填充測試光掩模。背景技術(shù)隨著半導體芯片的集成度不斷提高，晶體管的特征尺寸不斷縮小。進入到130納米技術(shù)節(jié)點之后，受到鋁的高電阻特性的限制，銅互連逐漸替代鋁互連成為金屬互連得主流。由于銅的干法刻蝕工藝不易實現(xiàn)，銅導線的制作方法不能像鋁導線那樣通過刻蝕金屬層而獲得。現(xiàn)在廣泛采用的銅導線的制作方法是稱作大馬士革工藝的鑲嵌技術(shù)。圖7為完成金屬層沉積和金屬層化學機械研磨后導線金屬盒冗余金屬填充剖面圖，請參見圖7所示。該...
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