技術(shù)編號(hào)：7160515
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體器件封裝以及，更特定地，涉及形成具有不止一個(gè)引線框并包含不止一個(gè)器件的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) 一般地，同時(shí)代的電子器件在設(shè)計(jì)時(shí)總要想著嚴(yán)格的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，例如尺寸、重量和功耗。這樣的標(biāo)準(zhǔn)連續(xù)地減少，因?yàn)椋瑸榱藢?shí)現(xiàn)更強(qiáng)的功能，設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜。對(duì)增強(qiáng)的功能和性能的需求導(dǎo)致元件廠家在單個(gè)封裝中根據(jù)不同技術(shù)來集成器件的嘗試。一種方法是在具有導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的襯底上安置兩塊或更多塊未封裝的半導(dǎo)體管芯，導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)提供管芯之間的電互連以形成多芯片模塊，或MCM。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。