技術編號：7161787
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體芯片領域，尤其涉及半導體芯片封裝。 背景技術通常的半導體封裝流程為芯片圓片切割；芯片鍵合在引線框架或者基板上；導線鍵合，使芯片和外部電路連接導通；環(huán)氧樹脂包覆芯片，芯片座，導線及導線連接的引線框架的內(nèi)部引腳或基板上的焊墊；分割成單顆及外部引腳成型。環(huán)氧樹脂包封的主要作用是給其內(nèi)部的芯片，導線及導線連接提供機械支撐，散熱，電氣絕緣，抵抗潮氣或酸堿引起的腐蝕。環(huán)氧包封體是一個多種材料交叉的綜合體，存在環(huán)氧和多種材料的結合界面，如果界面的結合強度...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。