技術(shù)編號(hào):7162580
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域,具體涉及。 背景技術(shù)封裝基板(SUB,Substrate)在集成電路(IC,integrated circuit)芯片封裝中主要起到連接與支撐IC芯片的作用。IC芯片的發(fā)展趨勢(shì)是線路越來(lái)越細(xì)密。當(dāng)前在IC芯片中最細(xì)的線路已經(jīng)發(fā)展 28nm,這就要求與之互連的封裝基板線路也要向細(xì)線路發(fā)展,封裝基板的最細(xì)線路也發(fā)展到12um。在線路精細(xì)發(fā)展趨勢(shì)下,倒裝工藝(Flip chip)可能代替打線(wire bonding) 工藝。其中,基于...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。