技術編號：7162952
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種應用表面安裝技術(SMT)的電子部件和組件，特別涉及印刷電路板的表面安裝。背景技術 將設備表面安裝焊接到電路板上的困難是公知的。決定這些困難的性質及其程度的幾個關鍵因素是電路板的平面度，設備引線的共面性，和所需焊劑的量。當焊膏應用于電路板上時，為了在焊劑經(jīng)過加熱回流后形成合適的焊接接頭，需要焊膏和被焊接設備引線間的物理連接。然而，這就影響了電路板平面度和設備引線共面性的緊密公差。目前，引線的共面性必須在大約四千分之一英寸內。焊膏的厚度也需要極...
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