技術(shù)編號：7163953
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種燒結(jié)芯片的裝置，特別涉及一種可同時將多個不同厚度的大面積芯片同時燒結(jié)于一個基板上的裝置。背景技術(shù)混合動力汽車中，要用逆變器等大功率電子模塊將交流電轉(zhuǎn)化為直流電。由于此類模塊工作時功率很大，因此會產(chǎn)生大量的熱。使用傳統(tǒng)的釬焊接方法制造此類模塊時，存在使用壽命短、散熱能力低等缺點，將混合動力汽車中功率模塊中芯片的結(jié)點溫度限制在 150度以下。新出現(xiàn)的納米銀焊膏低溫燒結(jié)技術(shù)，能在很大程度上彌補傳統(tǒng)釬焊方法的缺點ο在將納米銀焊膏應(yīng)用于制造IGBT模塊...
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