技術(shù)編號：7164966
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及一種晶圓級封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的功能日益強大，致使半導(dǎo)體芯片信號的傳輸量不斷增加，對芯片單元的高密度輸入輸出端口的要求越來越高。另一方面，信息科技的發(fā)展日漸趨向于輕薄短小的形式，既要求縮小芯片封裝尺寸，又要求保證芯片單元的高可靠性和穩(wěn)定性。不管是BGA(Ball Grid Array的簡稱，球柵陣列)封裝還是QFN(Quad FlatNon-1eaded的簡稱，方形扁平無引腳)封裝...
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