技術(shù)編號：7165134
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜、芯片接合薄膜的制造方法以及具有該芯片接合薄膜的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)近年來，為了應(yīng)對半導(dǎo)體裝置的微細(xì)化、高功能化的要求，在半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體元件)主面的整個區(qū)域上配置的電源線的布線寬度或信號線間的間隔正在逐漸變窄。因此，阻抗增加、異構(gòu)節(jié)點(diǎn)的信號線間產(chǎn)生信號干涉，在半導(dǎo)體芯片的操作速度、工作電壓容限、耐靜電擊穿能力等方面，成為阻礙充分發(fā)揮性能的原因。以往，為了解決上述問題，提出了層疊半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)(例如，參考專利文...
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