技術(shù)編號：7167794
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及。 背景技術(shù)電子元器件的飛速發(fā)展對半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了越來越高的要求。目前，焊球陣列(Ball Grid Array,BGA)封裝技術(shù)是20世紀90年代以后發(fā)展起來的一種先進的高性能面陣列封裝技術(shù)，其因I/O端口數(shù)多、節(jié)距大、可靠性高、引腳很短和共面性好等優(yōu)點而在輕、小、高性能器件中應(yīng)用迅速增長，并發(fā)展成為一門成熟的高密度封裝技術(shù)。圖1示出了現(xiàn)有的打線形式的BGA封裝示意圖，其中，標號20表示被封裝的芯片，標號104表示打...
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