技術(shù)編號(hào):7170774
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體分立器件封裝設(shè)備,特別是對(duì)IC三端穩(wěn)壓器裝片,鍵合鍍銀工藝技術(shù)的改進(jìn)。背景技術(shù)如圖1所示,現(xiàn)有的IC三端穩(wěn)壓器在裝片時(shí)使用全鍍銀框架(鍍銀為了銅絲鍵合用),這樣會(huì)使銀浪費(fèi)比較嚴(yán)重。我司目前采用點(diǎn)鍍銀方法,解決浪費(fèi)的問(wèn)題。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu),可以減少EMC和框架的分層,減少銀浪費(fèi),節(jié)約資金。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu),在框架本體上設(shè)置有條狀鍍層,并在兩側(cè)管腳上設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。