技術(shù)編號：7172356
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于集成芯片封裝的，具體涉及一種芯片引線共面性調(diào)整裝置。背景技術(shù)在集成芯片封裝的工藝過程中，需要對集成芯片引線進行共面性調(diào)整，然后才可 以進行封裝，如果芯片引線之間高低不齊，共面性不合要求，封裝的產(chǎn)品將成次品甚至報 廢。目前，大多數(shù)集成芯片引線框架生產(chǎn)企業(yè)在解決芯片內(nèi)引線共面性方面采用的共面性 調(diào)整裝置基本是單一的整體式裝置，這種整體式的調(diào)整裝置操作不靈活，維修難度大、加工 耗時長，成本相對較高，在使用上存在一定的局限性，特別是由于采用沖裁工藝制...
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