技術編號：7172540
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明有關一種線路基板(circuit substrate)，且特別有關一種具有高布線密度(high layout density)及低制作成本的線路基板(circuit substrate)。背景技術 芯片倒裝焊技術(Flip Chip Bonding Technology)主要是利用面陣列(areaarray)的排列方式，將多個芯片墊(die pad)配置于芯片(die)的有源表面(activesurface)，并形成凸塊(bump)于各個芯片墊上，接...
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