技術(shù)編號(hào)：7172541
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種倒裝芯片封裝工藝，且特別有關(guān)一種倒裝芯片封裝的凸塊工藝，其主要是應(yīng)用于將凸塊(bump)及底膠層(underfill layer)制作至芯片(die)的有源表面(active surface)。背景技術(shù) 芯片倒裝焊技術(shù)(Flip Chip Bonding Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)FC)是一種將芯片(die)連接至承載器(carrier)的封裝技術(shù)，其主要是利用面陣列(areaarray)的方式，將多個(gè)芯片墊(die pad)配置于芯片的有源...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。