技術(shù)編號：7174860
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及一種電子封裝工具，尤其涉及一種鍵合機(jī)。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中通常使用鍵合機(jī)實現(xiàn)微電子元件的引線連接，鍵合機(jī)的焊頭在馬達(dá)的驅(qū)動下完成引線連接，以一種實施方式為例，工作時，引線夾在焊頭中，先利用加熱等方法將引線的一端熔化成球狀，馬達(dá)驅(qū)動焊頭下壓使球狀的一端焊接在芯片電極面的引線端子上，形成第一焊點，然后焊頭提升，并帶動引線向基板移動，再下壓引線至基板上對應(yīng)的端子上，加熱后向上運動拉斷尾線，便在基板上形成第二鍵合點。焊頭是連接在與馬達(dá)線圈固定在一...
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