技術(shù)編號：7176401
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種散熱裝置組合結(jié)構(gòu)，尤指一種具有提升熱傳效率及成本降低的散熱裝置組合結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，集成電路的體積亦逐漸縮小，而為了使集成電路能處理更多的數(shù)據(jù)，相同體積下的集成電路，已經(jīng)可以容納比以往多上數(shù)倍以上的電子組件，當(dāng)集成電路內(nèi)的電子組件數(shù)量越來越多時，令這些電子組件工作時所產(chǎn)生的熱能也越來越大， 以常見的中央處理器(CPU)為例，在高滿載的工作量時，中央處理器會產(chǎn)生相當(dāng)高的熱量， 所以若未能實時將前述熱量導(dǎo)引出去，容易造成異常...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。