技術(shù)編號：7180685
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總地涉及集成電路器件的領(lǐng)域，更具體地，涉及制造集成電路器件的方法。背景技術(shù)由于半導(dǎo)體器件變得更加高度集成，所以半導(dǎo)體器件中的特征尺寸及其間的間隔逐漸減小。因此，用于形成器件特征的各種圖案的節(jié)距也按比例地減小。然而，由于用來形成圖案的傳統(tǒng)光刻工藝的分辨率極限，已經(jīng)逐漸難以在各種基板材料上形成足夠精細(xì)的線條和間隔圖案(后面稱作"L/S"圖案)。 使這些半導(dǎo)體器件更加高度集成的一種方法是通過使用有時(shí)稱作自對準(zhǔn)反轉(zhuǎn)圖案化(self-aligned rever...
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