技術(shù)編號：7181136
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及集成電路，更具體地，涉及用于減小晶片和芯片的翹曲度的方法 和結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在本領(lǐng)域中所眾所周知的，大多數(shù)集成電路被制造在晶片(通常為半導(dǎo)體晶片， 更典型地為硅晶片)上。經(jīng)過過去幾十年，晶片的直徑已從僅兩英寸增至八英寸，而且近年 來，直徑增至十二英寸，也被稱為300mm晶片。盡管現(xiàn)在制造的一些器件被制造在八英寸晶 片上，但是大多數(shù)新的集成器件制造設(shè)備將被設(shè)計成制造在十二英寸晶片上。由于圓的面積與其直徑的平方相關(guān)，所以直徑百分之五十的增長(如從八...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。