技術編號：7182084
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及ー種單基島埋入多圈引腳球柵陣列封裝結構，屬于半導體封裝。技術背景 傳統(tǒng)的引線框結構主要有兩種第一種采用金屬基板進行化學蝕刻及電鍍后，在金屬基板的背面貼上ー層耐高溫的膠膜形成可以進行封裝過程的引線框載體(如圖2所示)；第二種采用首先在金屬基板的背面進行化學半蝕刻，再將前述已經過化學半蝕刻的區(qū)域進行塑封料的包封，之后將金屬基板的正面進行內引腳的化學蝕刻，完成后再進行引線框內引腳表面的電鍍，即完成引線框的制作(如圖4所示)。而上述兩種引線框在封裝過...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。