技術(shù)編號：7182148
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝，特別是一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子裝置對輕薄短小的強(qiáng)烈需求及發(fā)展趨勢，IC封裝技術(shù)也為了配合高I/O數(shù)、高散熱以及封裝尺寸微型化的高標(biāo)準(zhǔn)要求，使得倒裝芯片方 式的封裝型態(tài)需求持續(xù)升聞。由于現(xiàn)有的倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板等結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)差異性較大，使得倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)在操作過程中易受熱循環(huán)所產(chǎn)生的熱力學(xué)應(yīng)カ影響，此熱力學(xué)應(yīng)カ在由作為接點(diǎn)的錫球焊墊、焊接錫球與錫球焊墊吸收后，非常容易造成焊接點(diǎn)的失效、芯片龜裂以及芯片...
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