技術(shù)編號(hào)：7182753
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種倒裝式封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高，工作速度越來越快，對(duì)芯片封裝結(jié)構(gòu)的 散熱要求也越來越苛刻。尤其是對(duì)于功率器件而言，由于需要工作在高電壓、高電流或者 高頻環(huán)境下，因此對(duì)芯片封裝結(jié)構(gòu)的絕緣特性要求非常嚴(yán)格，而且功率器件的芯片體積自 身通常就很大，從而導(dǎo)致功率器件經(jīng)過現(xiàn)有技術(shù)封裝之后所獲得的封裝結(jié)構(gòu)體積龐大。而 由于功率器件的發(fā)熱量很大，過于龐大的封裝體反而不利于功率器件在封裝過程中向外...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。