技術(shù)編號(hào)：7183096
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和制造方法，特別涉及一種低襯底電阻的晶圓級(jí) 芯片尺寸封裝及其制造方法。背景技術(shù)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WaferLevel Chip Scale Packaging, WLCSP)是一種集成 電路芯片封裝技術(shù)，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯 片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在晶圓上進(jìn)行封裝測(cè)試，然后切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒， 因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸，對(duì)于晶圓級(jí)芯片封裝而言，封裝面積與芯片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。