技術(shù)編號：7184267
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種小型化SMD (表面貼裝器件)產(chǎn)品的陶瓷封裝回流焊工藝使用的工裝， 具體為一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具。(二) 背景技術(shù)小型化SMD產(chǎn)品是指封裝尺寸為2mmX2. 5mm的SMD產(chǎn)品，包括蓋子與外殼，這種小型化產(chǎn) 品的陶瓷封裝回流焊工藝中，蓋子容易產(chǎn)生偏移，導(dǎo)致蓋子與外殼的鍥合度很難保證，從而 影響封裝質(zhì)量。(三) 發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本發(fā)明提供一種一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，使用該夾具可以 減少小型化SMD產(chǎn)品其蓋子在封裝回...
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