技術(shù)編號(hào):7187277
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種低應(yīng)力芯片凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)。屬于芯片封裝。(二) 背景技術(shù)在眾多的新型芯片封裝技術(shù)中,圓片級(jí)封裝技術(shù)最具創(chuàng)新性、最受世人矚目,是封裝技術(shù)取得革命性突破的標(biāo)志。圓片級(jí)封裝技術(shù)以圓片為加工對(duì)象,在圓片上同時(shí)對(duì)眾多芯片進(jìn)行封裝、老化、測(cè)試,最后切割成單個(gè)器件。它使封裝尺寸減小至IC芯片的尺寸,生產(chǎn)成本大幅度下降。圓片級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)使其一出現(xiàn)就受到極大的關(guān)注并迅速獲得巨大的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用。在移動(dòng)電話等便攜式產(chǎn)品中,已普遍采用圓片級(jí)封裝型的EPRO...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。