技術(shù)編號(hào)：71891
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)用于在印刷線路板等上安裝高密度電子器件的所謂表面安裝技術(shù)中，一般使用焊錫粉粒和膏狀熔劑混合得到的焊錫膏。用絲網(wǎng)印刷機(jī)將焊錫膏印刷至印刷線路板之上，然后使例如電子器件的引線端子與所加焊錫膏頂部接觸，通過重熔(加熱)進(jìn)行接合，最后在板上形成精密布線。 主要用直徑約20至100μm的球形粒子作為焊錫膏中的焊錫粉粒。特殊情況下使用直徑約10μm的粒子。要求焊錫粉粒有盡可能均勻的粒徑和盡可能高的球形度以改善印刷性能和使之穩(wěn)定。同時(shí)，必須盡可能地防止焊錫粉粒的表面氧化，這對(duì)可焊性影響很大。 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。