技術編號：7191194
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種發(fā)電裝置，尤其是一種利用半導體溫差發(fā)電的發(fā)電 裝置。背景技術半導體溫差發(fā)電技術，是利用在半導體發(fā)電芯片兩端形成的溫差，以及半導體芯片發(fā)電材料的賽貝克(seebeck)效應，從而產生電能。半導體發(fā)電芯片具有冷端和熱端，冷熱兩端的溫差越大，半導體發(fā)電芯 片產生的電能就越多。由于發(fā)電裝置的集熱器與發(fā)電芯片的熱端接合，因此希望集熱器和熱源 的接觸部分面積大、集熱多為宜，所以在集熱器上設計了些翅或增大與熱源 接合部分的面積。但同時造成集熱量相對較重...
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